|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
|
빌드업 프로세스에 의한 프린트배선판에 관하여 많은기술이 있으나, 여기에서는 절연층에 있어서 바이어의 형성 및 도체 파인패턴형성을 중심으로 설명
인쇄회로
·
SHM회지 · 13권 2호 1997년 · Kiyoshi TAKAGI ·
참조 5회
|
|
프린트 배선판의 빌드업 과정은 최근 들어 많은 기업들이 개발에 착수해왔다. 이 방법은 1967 년경에는 이미 개발되어 있었지만, 그후 스루홀 도금법이 대세를 차지하고 빌드업 법은 박막기판 분야에서 크게 발달했다. 1991 년에 이 기법이다 발표되고 나서, 프린트 배선판에 대해 신속하게 개발의 기운...
인쇄회로
·
SHM회지 · 13권 2호 · Kiyoshi Takagi ·
참조 3회
|
프린트 배선판에 있어서 도금두께의 제어 필요성
프린트배선판에 있어서 고속처리를 위한 배선의 특성 이피던스의 복합과 그 바라끼가 큰 문제이므로, 특성 임피던스의 정밀도를 높게할 필요가 있다. 이와 같은 요구를 만족하기위하여, 프린트 배선판의 제조기술을 설명
인쇄회로
·
표면기술 · 61권 5호 2010년 · Kiyoshi TAKAGI ·
참조 68회
|
|
전자기기 특히 컴퓨터를 중심으로하여 다층, 고밀도화를 위한 제조공정, 제조기술상의 최근문제에 관하여 설명
인쇄회로
·
실무표면기술 · 27권 8호 1980년 · Kiyoshi Takagi ·
참조 22회
|
|
프린트 배선기판의 필요특성 및 배선판의 제조상 도금에 필요한 특성에 관하여 설명
인쇄회로
·
금속표면기술 · 38권 4호 1987년 · Kiyoshi TAKAGI ·
참조 20회
|
|
다층 프린트배선판의 생산 과정중 구리와 수지와 관련이 크고, 구리의 표면처리 기술에 의한하는 경우가 많다
인쇄회로
·
표면기술 · 59권 9호 2008년 · Kiyoshi TAKAGI ·
참조 16회
|
|
>프린트배선판의 필요특성 및 배선판의 제조상에 도금이 원하는 특성에 관하여 고찰
인쇄회로
·
금속표면기술 · 38권 4호 1987년 · Kiyoshi TAKAGI ·
참조 33회
|
